1.頂昇灌漿
頂昇灌漿 (單環塞灌漿)是一種運用於地表下5m以內，利用小直徑鑽孔搭配小口徑灌漿管，將適合的漿材注入地層中，達到道版、鋪面、建築物頂昇、止漏、湧水封堵、空隙填充、地盤改良、降低局部地層透水係數等目的的灌漿技術。因為灌注時孔口與灌漿管間需要進行封塞，又稱單環塞灌漿。常搭配1徑式或1.5徑式漿液泵送方式進行注漿，常用注漿壓力由P0+1~35kg/cm2不等，灌注時需搭配觀測系統同步監測，避免造成結構物二次損傷。
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2-1. 頂昇灌漿 應用方式
地表下2m以內常用於：
- 道版或鋪面頂昇
- 建築物扶正
- 基礎版堵漏、止水、空隙填充
地表下2m~5m常用於：
- 地層空隙或軟弱帶填充
- 局部地盤改良(擠壓式灌漿)
- 區域性地盤改良(劈裂式灌漿)
- 局部範圍止水(透水路徑填充灌漿或降低局部地層透水係數)
2-2.頂昇灌漿 應用方式(2)
地層沉陷及掏空處理方式
[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row][vc_row][vc_column][vc_single_image image=”1333″ img_size=”full” alignment=”center”][/vc_column][/vc_row][vc_row][vc_column][vc_column_text]3. 頂昇灌漿 的優缺點
優點﹕
- 灌漿機組較小，設備機具可快速動、復原。
- 適用於局限空間施工。
- 施工過程使用電鑽或TY衝擊式鑽孔，鑽孔斷面小，降低對結構之破壞。
缺點：
- 以電鑽、穿孔機或TY衝擊式鑽孔及埋設灌漿管，受限於鑽孔能量，改良深度無法過深(通常不大於5m)。
- 部分永久性灌漿材料較特殊，一般建材賣場不容易購得。
- 灌漿監測須由具備經驗施工人員管控，技術層面高。
4-1. 頂昇灌漿 的主要設備
鑽孔機﹕
· 手持電鑽(最長可搭配2m長鑽頭)
· TY鑽孔機(氣動)
· 穿孔機
[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row][vc_row][vc_column][vc_media_grid element_width=”6″ grid_id=”vc_gid:1658373847562-c4ad8e82-b761-9″ include=”1335,1337″][/vc_column][/vc_row][vc_row][vc_column][vc_media_grid grid_id=”vc_gid:1658373899960-59513661-0c55-0″][/vc_column][/vc_row][vc_row][vc_column][vc_column_text]灌漿機：
- 樹脂灌漿機(電動/小流量)
- 氣動灌漿機(氣動/中流量)
- 小型熱泵(熱瀝青灌注用)
- 活塞式灌漿機(水泥系/皂土系漿材用)
4-2. 頂昇灌漿 的主要設備(2)
監測設備﹕
- 雷射水準儀(0.1mm)
- 自動經緯儀
- 自動化監測設備
其他：
- 空壓機
- 發電機
- 冷卻水泵
4-3. 灌漿使用材料
台灣常用：
- 雙液型不膨脹聚氨酯樹脂(填充、頂昇)
- 雙液型自膨脹聚氨酯樹脂(頂昇、止水)
- 矽酸鹽樹脂(填充、頂昇)
- 熱瀝青(湧水封堵、湧水路徑填充)
- 水泥系材料(填充、侵入式地盤改良)
- 皂土(+水泥)系材料(填充、擠壓式地盤改良)
其他：
- PP塑膠系(填充)
- 化學系漿材(臨時性止漏)
- 矽溶膠漿材(降低局部地層透水係數)
- 遇水膨脹樹脂(臨時性止漏)
