樹脂灌漿 : 工業廠房地坪及路面抬昇填空加固案例-樹脂注漿抬昇技術
1. 工程背景
樹脂灌漿 : 某大型工業廠房地坪下方為回填砂土層，於運營一段時間後地坪及周邊道路發生局部沉陷龜裂現象，運營單位為防止沉陷量持續加大造成生產線及機具設備損壞，特委託業界專家進行沉陷地坪抬昇及下方地層填充加固規劃施工。
2. 解決方案
根據研判，本廠房地坪及周邊道路下沉，可能肇因於局部回填砂土次壓密沉陷及機械、車輛震動造成土壤孔隙比降低所致。為確定研判結果的正確性，特採用多頻道表面波譜法(MASW)進行地層剪力波速造影及動態貫入測量法(DPM)兩項原位試驗進行交叉比對，界定出疏鬆砂土分布範圍及深度。並依據本廠區配置、工程特性及地質條件，分別提出：雙環塞注漿、二重管注漿、SC淺層固結注漿及URETEK樹脂注漿等四項適用於本項目的解決方案，以供委託單位評估選用。
3. 施工設計
因為本工業廠房無法暫停生產進行施工，在考慮現場作業空間狹小、不可造成廠內環境汙染、固化快可迅速達到改良效果、機具震動小不會造成廠房地坪、道路二度損傷等綜合條件下，最終選擇價格略高但符合上述要求的URETEK樹脂注漿工法，搭配可永久性使用，抗壓、抗彎強度高且不具任何毒性的Tipor-01不膨脹樹脂進行抬昇、填空灌注。
4. 施工過程
經由前期原位探測發現，廠址地表下0.0~2.0m間存在疏鬆砂土層及局部空隙，應為造成地坪及道路沉陷龜裂的主要因素。因為該區域可能存在各類地下管線，施工前於改良區域先進行透地雷達及電磁感應探測，以確定地下管線位置並再次確認注漿改良範圍。於各項前置作業完成後，依照專家提供設計圖內容，以孔距1~2m，鑽孔深度約1~2m，採用小型手持鑽孔機鑽設直徑約12mm的注漿孔，並於孔內埋設相適配的注漿管。當注漿管上端封孔完成後，在注漿管管口安裝內置攪拌翼的二進式微型止水箱，再以運作過程不會產生火花的氣動式注漿泵進行定壓灌注。
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電磁感應探測
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採用小型手持鑽孔機鑽設直徑約12mm的注漿孔 -
5. 執行成果
由於生產中廠房地坪不允許過度抬昇，施工過程使用高精度雷射水平儀搭配靈敏度0.5mm的自警式接收器進行即時監測，抬昇高度控制值不大於1mm，避免過度抬昇造成地坪、道路受損。於每個注漿孔依照設計灌注完成並養護48小時以上後，再度進行動態貫入試驗，並比對注漿前後疏鬆砂土層改良效果，若有未達到設計要求的孔位，必須即時進行補灌直到符合設計要求。
經由現場專業工程師的努力與審慎作業，順利於合約要求時間內完成所有設計範圍抬昇及填空工作，經過業主及設計單位專家查驗，注漿成果超越預期要求，圓滿達成工業廠房地坪及路面抬昇填空加固工作。
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